> 사업분야 > 래핑기&폴리싱기 

Lapping & Polishing이란 연삭 공정 이상의 초정밀 가공 공정을 말하며 조도와 광택을 높이고 미크롬단위의 평면 가공에 많이 쓰이며 가공제품으로는 워터씰,메카니칼씰,세라믹,태양광기판,반도체웨이퍼,모바일 폰 강화유리,TFT-LCD패널 등 많은 분야에 쓰이고 있습니다.
점차 기술이 발달함으로 많은 기업들이 더 좋은 품질과 불량률을 줄이고자 노력하고 있습니다 래핑기와 폴리싱기는 기존의 연마보다는 한차원 높은 그리고 정밀한 연마가가능함으로 고가의 제품이나 정밀한 부품의 가공이 용이함으로 이를 찾는 기업들이 늘고 있는 추세로 저희 디씨엠은 래핑기와 폴리싱기의 개발로 사업영역을 확장하고 있습니다.
세계일류화상품개발지정업체

벤처기업지정

중소기업 기술혁신 개발사업 업체선정

수출유망중소기업지정

한국,중국발명특허취득

중국 현지법인설립